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Artikel-Nr.: 443092
BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial, FR4 ROH 200X 300X1.5 35/35, 200 x 300, doppelseitig35/35
Lieferzeit 2-5 Werktage
Top-Features:
- FR4 ROH Material für Leiterplatten
- Doppelseitig mit 35/35 Kupferauflage
- Maße: 200x300x1.5 mm
- Unbeschichtetes Basismaterial
- Hochwertige Qualität von BUNGARD
Produktinformationen "BUNGARD Leiterplatten Rohmaterial, FR4 ROH 200X 300X1.5 35/35, 200 x 300, doppelseitig35/35"
Technische Daten:
- Produkt: Basismaterial Platine
- Plattenmaß (in mm): 200 x 300
- Kupferauflage: doppelseitig
- Stärke (µ): 35/35
- Abmessungen (LxBxH): 200x300x1.5 mm
- Ausführung: unbeschichtet
- Rohmaterial: Ja
- Menge: 1 Stück
Verfügbare Downloads
| Breite: | 200 mm |
|---|---|
| Farbe: | natur |
| Höhe: | 1,5 mm |
| Kupferauflage: | doppelseitig |
| Länge: | 300 mm |
| Material: | Kunststoff |
| Maße: | 300x200 mm |
| Menge: | 1 St. |
| Montagematerial-Typ: | Leiterplattenmaterial |
| Stärke (µ): | 35/35 |
| Zustand: | Neu |
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Angaben zum Hersteller (Informationspflichten zur GPSR Produktsicherheitsverordnung)
Bungard Elektronik GmbH &Co.KG, Rilkestr. 1, 51570 Windeck, DE, sales@bungard.de
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