Ratgeber: Richtig löten – Tipps & Tricks rund um das Löten

Welche Arten von Lötzinn gibt es und was gilt es zu beachten? Was sind die Unterschiede zwischen Hartlöten und Weichlöten?

Das Löten als haltbare und zuverlässige Verbindungstechnik von Metallen wird häufig eingesetzt, um elektronische Bauteile miteinander zu verbinden, da hierbei die Leitfähigkeit des Materials erhalten bleibt. Auch andere Metallwerkstücke können Sie durch Löten zusammenfügen. Neben der passenden Löt-Methode müssen Sie die geeigneten Materialien und Werkzeuge wählen. Was Sie dabei beachten müssen, was der Unterschied zwischen Hart- und Weichlöten ist und wie Sie Schritt für Schritt eine Lötverbindung herstellen, erfahren Sie hier im Ratgeber.

Löten – Wichtige Aspekte im Überblick

Löten ist ein zentraler Schritt bei der Arbeit mit Elektronik. Neben Platinen können Sie auch Kupferrohre oder Regenrinnen löten, während Glas und Keramik mit speziellen Glasloten verbunden werden. Elektronische Bauteile werden verlötet, um zwei Komponenten zu verbinden, die Wärme oder Strom leiten sollen.

Bevor Sie mit dem Löten starten, sollten Sie einige grundlegende Fragen klären:

• Möchten Sie Hartlöten oder Weichlöten?
• Welches Lötzinn verwenden Sie?
• Welches Lötgerät kommt zum Einsatz?

Zunächst ist es wichtig, sich der hohen Temperaturen beim Löten bewusst zu sein und entsprechende Sicherheitsvorkehrungen zu treffen. Sie sollten spezielle Brandschutzvorschriften einhalten.

Beim Hartlöten, das häufig bei größeren Flächen verwendet wird, werden Temperaturen von mindestens 450 °C erreicht. Im Heimwerkerbereich und für Hobbyarbeiten wird in der Regel Weichlöten bevorzugt, bei dem Temperaturen zwischen 200 °C und 350 °C zum Einsatz kommen. Hierfür ist ein Lötkolben oder eine Lötpistole geeignet.

Unsere Auswahl an Lötkolben & Lötstationen:

Weichlöten oder Hartlöten?

Ob Sie Weichlöten oder Hartlöten anwenden, hängt von Ihrem Projekt und der Schmelztemperatur des verwendeten Lotes ab. Jede Lötlegierung hat eine spezifische Verarbeitungstemperatur. Beim Weichlöten, das häufig im Haushaltsbereich genutzt wird, liegt die Schmelztemperatur der Legierungen unter 450 °C und bewegt sich üblicherweise zwischen 200 °C und 350 °C.

Beim Hartlöten hingegen wird das Lot auf über 450 °C erhitzt, um es zu schmelzen und die Verbindung zu schaffen. Diese Methode wird verwendet, wenn Materialien wie Stahl, Kupfer, Messing oder Silber eine besonders stabile Verbindung eingehen müssen, etwa beim Löten von Metallrohren in Sanitäranlagen.

Hartlötverbindungen sind mechanisch robuster und halten höheren Temperaturen stand, da sie bei höheren Schmelzpunkten arbeiten. In der Industrie gibt es zudem ein Hochtemperatur-Löten, das Temperaturen von über 900 °C erreichen kann. Ein weiterer Unterschied zwischen Hart- und Weichlöten ist der Lötvorgang: Beim Hartlöten wird großflächig gearbeitet, während beim Weichlöten punktuelle Verbindungen hergestellt werden.

In der Elektronik wird meist das Weichlöten verwendet, da es einfacher durchzuführen ist, bei niedrigeren Temperaturen erfolgt und keine extremen Anforderungen an die Festigkeit oder Belastbarkeit der Verbindungen stellt. Auch beim Löten von Platinen kommt in der Regel das Weichlötverfahren zum Einsatz.

Löten und Entlöten elektronischer Bauelemente

Lötzinn und Flussmittel

In der Elektronik ist ein Lötzinn nötig, das eine Flussmittelseele enthält. Dieses Flussmittel verhindert beim Aufheizen die Oxidation der zu verbindenden Oberflächen, außerdem reduziert es die mechanische Oberflächenspannung, wodurch sich das Lötzinn gleichmäßiger an der Lötstelle verteilt. Aus Umweltschutzgründen verwendet man seit 2006 nur noch bleifreies Lötzinn. Lötzinndrähte gibt es in unterschiedlichen Durchmessern: 1,0 mm, 0,7 mm, 0,5 mm und 0,3 mm. Am häufigsten werden bei durchsteckbaren/bedrahteten Bauteilen 1,0 mm und 0,5 mm verwendet, bei sogenannten SMD-Bauteilen (oberflächenmontierte Bauelemente) ist ein Durchmesser von 0,5 oder 0,3 mm empfehlenswert. Für bleifreies Lötzinn hat sich eine Temperatur von 350 °C bewährt.

Schutzmaßnahmen

Bevor Sie zum Lötkolben greifen, beachten Sie bitte, dass beim Löten vor allem durch das erhitzte Flussmittel Rauch und Dämpfe entstehen, die gesundheitsschädlich sind und empfindliche Atemorgane oder die Augen reizen können. Aus diesem Grund sollten Sie für eine gute Belüftung Ihres Arbeitsplatzes sorgen und zusätzlich einen Lötdampfabsauger mit Aktivkohlefilter benutzen. Außerdem sollten Sie eine Schutzbrille tragen. Nachdem Sie mit dem Löten fertig sind, sollten Sie Ihre Hände waschen.

Arbeitsplatz

Damit das Lötergebnis optimal ist, sollte Ihr Arbeitsplatz ausreichend hell und blendfrei beleuchtet sein und die Platine vollständig ausleuchten. Dazu eignen sich am besten Lupenleuchten. Eine hitzebeständige Silikon-Lötmatte schützt den Arbeitstisch vor Löt-Spritzern, außerdem besitzt sie Ablagefächer für kleine Bauelemente. Beim Löten ist die Verwendung einer Platinenhalterung sehr zu empfehlen. In unserem Shop finden Sie die bewährte „Dritte Hand“ oder die „Helfende Hand“ mit 4 flexiblen Armen.

Benötigtes Werkzeug

Lötstation

Das ist natürlich das wichtigste Werkzeug. Die Frage ist: Lötkolben oder Lötstation? Wenn Sie nur gelegentlich einen Bausatz zusammenlöten, reicht ein Lötkolben mit 60 W aus. Wollen Sie aber richtig in das Thema Hobby Elektronik einsteigen, empfehlen wir Ihnen eine Lötstation mit Temperaturregelung mit einer Leistung von mindestens 60 W. Warum eine Temperaturregelung? Beim Löten von Platinen mit großen Kontakt- oder Masseflächen sinkt die Temperatur an der Lötspitze wegen der großen Wärmeabfuhr schnell ab und das Zinn wird nicht richtig flüssig. Es besteht dann die Gefahr, dass Sie unnötig lange die Platine mit Hitze belasten und schlimmstenfalls noch andere Bauteile beschädigen. Diese Gefahr verhindert eine Temperaturregelung: Sinkt die Temperatur an der Lötspitze, so regelt die Station dem entgegen und erhöht die Heizleistung, bis die eingestellte Temperatur wieder erreicht wird. Durch die Erwärmung verbrennen Flussmittelreste auf der Lötspitze, was zu Lötfehlern führen kann. Um das zu vermeiden, sollten Sie ab und zu die Lötspitze an dem in der Ablage des Lötkolbenständers befindlichen (angefeuchteten) Schwamm oder der Messingwolle abstreifen.

Die passende Lötspitze

Je nachdem, ob Sie bedrahtete oder SMD-Bauteile verlöten, benötigen Sie die zu Ihrer Lötstation passende Lötspitze. Für bedrahtete Bauelemente sind flache, meißelförmige Lötspitzen in der Breite von 1,6 mm bis 5 mm verwendbar, wobei 1,6 mm und 2,5 mm optimal sind. Für die meisten SMD-Bauteile ist eine Lötspitze mit 0,5 mm Durchmesser empfehlenswert, bei SMD-ICs mit sehr schmalen Pins und geringem Pin-Abstand ist ein Spitzendurchmesser von 0,4 oder 0,2 mm optimal.

Was Sie sonst noch brauchen

Eine gute, nicht magnetische Präzisions-Edelstahl-Pinzette zum Festhalten von SMD-Bauteilen – am besten in ESD-Ausführung. Einen Elektronik-Seitenschneider zum Abschneiden der Bauteil-Anschlussdrähte unmittelbar nach Austritt aus der Bohrung. Ein Elektroniker-Zangenset mit gekröpften und geraden Zangen zum Biegen von Drähten. Eine Entlötpumpe sowie Entlöt-Litze, falls Sie eine Platine falsch bestückt haben und das Bauteil auslöten müssen. Für das Auslöten von SMD-Bauteilen empfehlen wir die Löt-/Entlötpinzette LP-48. Nice to have: Einen Pin-Ausrichter, der Ihnen das Einsetzen eines ICs in einen Sockel erleichtert. Falls Sie häufig mit ESD-empfindlichen CMOS-Bauteilen zu tun haben, benötigen Sie eine ESD-Matte, die es bei uns im Shop als ESD-Arbeitsplatz-Komplettset gibt. Diese verhindert zuverlässig die Zerstörung der Bauelemente durch elektrostatische Aufladung.

Löten von bedrahteten Bauelementen

Die Platine ist in der dritten oder helfenden Hand eingespannt, die Bauteile liegen bereit – es kann losgehen. Sie stecken das entsprechende Bauelement, ggf. unter Beachtung der Polung (z. B. bei Kondensatoren, Dioden, Transistoren, ICs), durch die Platine. Je nach Bauteil (z. B. bei Widerständen) ist ein Zurechtbiegen der Anschlüsse auf das korrekte Rastermaß erforderlich. Hierzu können Sie z. B. diese Abbiegevorrichtung verwenden. Das Bauteil sollte grundsätzlich bündig auf der Platine aufliegen oder soweit eingesetzt werden, wie es die Anschlussdrähte erlauben. Danach sind die Anschlussdrähte unmittelbar nach Austritt aus der Bohrung um ca. 30° umzubiegen, damit das Bauteil beim Verlöten nicht herausfallen kann (die Platine muss ja zum Verlöten umgedreht werden). Der Lötvorgang läuft wie folgt ab: Das Lötauge samt Anschlussdraht ist mit dem Lötkolben ausreichend zu erwärmen und erst dann führen Sie das Lötzinn zu. Wenn das Lot vollständig um den Anschluss geflossen ist, entfernen Sie das Lötzinn und den Lötkolben und lassen die Lötstelle abkühlen. Bei ICs reicht es, wenn zwei diagonal gegenüberliegende Anschlüsse umgebogen werden. Sie verlöten einen Anschluss des ICs, kontrollieren nochmals die Lage, korrigieren sie ggf., bevor Sie dann die restlichen Anschlüsse verlöten. Nachdem die Platine vollständig bestückt ist, schneiden Sie alle überstehenden Anschlussdrähte ab. Überprüfen Sie jede Stelle auf eine gute Verbindung. Eine gute Lötstelle sollte glänzend und gleichmäßig sein. Sogenannte kalte Lötstellen, bei denen keine festen Verbindungen zwischen den zu verbindenden Bauteilen bestehen, können Sie durch nochmaliges Erwärmen der Lötstelle korrigieren.

Löten von SMD-Bauelementen

Hier stehen Ihnen mehrere Möglichkeiten zur Verfügung:

• Manuelles Löten mit einer Lötstation
• Manuelles Löten mit einer Heißluft-Lötstation
• Löten mit dem Reflow-Ofen

Wir werden hier das manuelle Löten mit einer Lötstation näher betrachten. Für das Löten einer SMD-bestückten Leiterplatte benötigen Sie zusätzlich zu den vorgenannten Werkzeugen:

• Flache Lötspitze, 1,6 mm breit
• Konische Lötspitze, 0,4 mm Durchmesser
• Lötzinn mit einem Durchmesser von 0,5 mm oder 0,35 mm
• Flussmittelstift

Ein Tipp: Befestigen Sie auf der Unterseite der Platine einen Streifen doppelseitiges Klebeband und kleben Sie das Ganze auf ein Holzbrettchen.

• Löten von passiven Bauelementen (2 Lötpads)
  • Benutzen Sie hierfür die 1,6 mm Flachspitze
  • Verzinnen Sie ein Pad, seien Sie sparsam mit dem Lötzinn
  • Greifen Sie das Bauelement flach mit der Pinzette
  • Schmelzen Sie das vorverzinnte Pad auf und schieben Sie das Bauelement von der Seite her auf dieses Pad
  • Halten Sie das Bauelement ruhig mit der Pinzette, entfernen Sie vorsichtig den Lötkolben
  • Erhitzen Sie das 2. Pad und fügen Sie etwas Lot hinzu
• Löten von SOT-Bauelementen (Small Outline Transistor)
  • Benutzen Sie hierfür die 1,6 mm Flachspitze
  • Verzinnen Sie eines der beiden Pads, seien Sie sparsam mit dem Lötzinn
  • Schmelzen Sie das vorverzinnte Pad auf und schieben Sie das Bauelement von der Seite her auf dieses Pad
  • Halten Sie das Bauelement ruhig mit der Pinzette, entfernen Sie vorsichtig den Lötkolben
  • Erhitzen Sie nacheinander das 2. und 3. Pad und fügen Sie jeweils etwas Lot hinzu
• SOP (Small Outline Package)
  • Benutzen Sie hierfür die 1,6 mm Flachspitze
  • Verzinnen Sie ein Pad, seien Sie sparsam mit dem Lötzinn
  • Greifen Sie das Bauelement flach mit der Pinzette
  • Schmelzen Sie das vorverzinnte Pad auf und schieben Sie das Bauelement von der Seite her auf dieses Pad
  • Halten Sie das Bauelement ruhig mit der Pinzette, richten Sie es genau aus, schmelzen Sie das Lot auf und entfernen Sie vorsichtig den Lötkolben
  • Erhitzen Sie das diagonal gegenüberliegende Pad, fügen Sie etwas Lot hinzu
  • Verlöten Sie dann die anderen Pads
• Elektrolyt-Kondensatoren
  • Benutzen Sie hierfür die 1,6 mm Flachspitze
  • Verzinnen Sie ein Pad, seien Sie sparsam mit dem Lötzinn
  • Greifen Sie das Bauelement flach mit der Pinzette
  • Schmelzen Sie das vorverzinnte Pad auf und schieben Sie das Bauelement von der Seite her auf dieses Pad
  • Halten Sie das Bauelement ruhig mit der Pinzette, entfernen Sie vorsichtig den Lötkolben
  • Erhitzen Sie das 2. Pad und fügen Sie etwas Lot hinzu
• QFP (Quad Flat Package)
  • Benutzen Sie hierfür die 0,4 mm Rundspitze
  • Verzinnen Sie ein Pad, seien Sie sparsam mit dem Lötzinn
  • Greifen Sie das Bauelement flach mit der Pinzette
  • Schmelzen Sie das vorverzinnte Pad auf und schieben Sie das Bauelement von der Seite her auf dieses Pad, richten Sie das Bauelement genau aus
  • Halten Sie das Bauelement ruhig mit der Pinzette, entfernen Sie vorsichtig den Lötkolben
  • Erhitzen Sie das diagonal gegenüberliegende Pad und fügen Sie etwas Lot hinzu
  • Benetzen Sie mit dem Flussmittel alle Pads
  • Verlöten Sie die noch verbleibenden Pads

Entlöten

Manchmal kommt es vor, dass bereits gelötete Bauteile, z. B. im Reparaturfall, aus der Platine ausgelötet werden müssen. Hierfür stehen Ihnen zwei Hilfsmittel zur Verfügung: Entlötpumpe und Entlötlitze. Entlöten mit der Entlötpumpe: Bringen Sie zuerst Lötzinn auf (Sie haben richtig gelesen!). Damit vermischt sich das maschinell aufgetragene Lötzinn, das einen relativ hohen Schmelzpunkt hat, mit dem angelegten Lötzinn, das einen niedrigeren Schmelzpunkt hat. Sie nehmen die Entlötpumpe, spannen diese und erhitzen das Lötzinngemisch. Halten Sie dabei die Pumpe möglichst gerade an die Kontaktstelle und drücken Sie dann den Knopf zum Entspannen der Pumpe. Entlöten mit der Entlötlitze: Benetzen Sie die Litze mit Flussmittel. Legen Sie die Litze auf die Lötstelle auf, drücken Sie die Litze mit der heißen Lötspitze auf das Pad. Sie können dann sehen, wie die Litze das Lot aufsaugt.

Reinigen von Platinen

Nach dem Verlöten sind auf der Platine noch Reste des Flussmittels oder der Lötpaste vorhanden, die entfernt werden müssen. Durch mehrfaches Abwischen der Platine mit Isopropylalkohol, den Sie mit einem weichen Pinsel auf die Platine auftragen, wird die Platine von diesen Resten entfernt.

Unsere Auswahl an Lötzinn & Lötdraht:

Reparatur von Lötstellen

Wenn die Lötstelle nicht ungestört abkühlen kann oder die Kontaktstellen sich nicht richtig verbinden – beispielsweise weil die Temperatur des Lötkolbens zu niedrig war oder das Lötzinn zu früh hinzugefügt wurde – entsteht eine kalte Lötstelle. Eine kalte Lötstelle bildet zwar eine mechanische Verbindung, leitet jedoch keinen Strom oder nur unzureichend. Solche fehlerhaften Lötstellen erkennen Sie an einer matten Oberfläche und manchmal an einer unregelmäßigen Verteilung des Lötzinns.

Um eine kalte Lötstelle zu reparieren, erhitzen Sie sie erneut mit dem Lötkolben und fügen etwas frisches Lötzinn hinzu. Wenn die Lötstelle verschmutzt ist, entfernen Sie zuerst das alte Lot, zum Beispiel mit einer Entlötpumpe, und verlöten die Stelle dann erneut wie gewohnt.

Beachten Sie, dass bleifreies Lötzinn immer eine matte, raue Oberfläche hat. Wenn Sie unsicher sind, bearbeiten Sie die betreffende Verbindung besser noch einmal, anstatt später nach dem Fehler zu suchen.

Während kalte Lötstellen reparierbar sind, ist ein Hitzeschaden schwerwiegender – und wird oft als „Hitzetod“ bezeichnet. Wird ein elektronisches Bauteil beim Löten zu lange erhitzt, kann es dauerhaft beschädigt werden. Daher sollten Sie darauf achten, dass Sie die Kontaktstellen nur wenige Sekunden lang erhitzen.

Unsere Auswahl an Lötspitzen:

FAQ - Häufig gestellte Fragen

Unsere Auswahl an Zubehör: